当前位置:首页 > 新闻中心 > 行业资讯 > >

细胞外囊泡在肾损伤修复中的机制研究与技术瓶颈2025-07-25 08:50:05

放眼全球,慢性肾病的发病率高达10%,而由于供者稀缺,只有极少部分患者有机会实施器官移植这一终末期肾病最有效的治疗手段。得益于基因修饰技术的突破和免疫抑制药的研发,异种器官移植在临床上出现了许多突破,但仍然面临诸多困难,包括移植前配型手段缺乏、免疫抑制药使用不当以及移植后可能面临病毒再激活的风险等。

类器官芯片作为近年来发展的新型交叉技术,结合了类器官与器官芯片,整合了3D培养与微流控技术,模拟真实的人体组织微环境,具有高仿真性、可控性、高通量筛选能力。本文在回顾类器官芯片与异种肾移植的发展情况与研究现状基础上,探讨类器官芯片技术在异种器官移植中的应用前景,以期为类器官芯片在异种器官移植中的应用提供参考。
 
世界上首个类器官是2009年Hans Clevers团队由单个Lgr5+干细胞建立的肠道类器官,从此之后它被明确定义为由干细胞经体外三维培养产生的似器官样、具有自我更新和自我组织能力,并且结构和功能与来源组织或器官高度相似的微型器官。如今,类器官可以由多能胚胎干细胞及诱导多能干细胞或器官限制性成体干细胞、解离的肿瘤组织形成,传统的类器官形成方法依赖哺乳动物干细胞的三维培养,并依次添加生长因子,暴露于各种生长因子和信号下的干细胞被迅速触发分化,形成与三个胚层的细胞、组织相似的结构。依据细胞分选和空间受限的谱系定型,类器官细胞能够自我组装,形成具有特定功能和结构的组织。传统的二维细胞培养体系缺乏多维度的细胞-细胞及细胞-基质间相互作用,难以模拟体内复杂的细胞微环境,相比之下,类器官这种三维培养体系通过提供更接近生理条件的多维空间结构有效地改善了这一问题,更好地模拟体内细胞微环境。
 
出自《类器官芯片在异种器官移植中的应用前景》 作者:林禧龙,王玉,彭江。